1.電鍍鋅鎳合金過程中為什么會(huì)出現(xiàn)麻坑?

原因：麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良，就不能驅(qū)逐掉氣泡，這就會(huì)形成麻坑。

解決辦法：可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它的影響，我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔，前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔，所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。

2鍍鎳工藝完成后表面 粗糙(毛刺)

原因：a,溶液臟b PH太高形成氫氧沉淀;c電流密度過高;

解決辦法：粗糙就說(shuō)明溶液臟，經(jīng)充分過濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

3 結(jié)合力低

如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會(huì)產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷，有可能會(huì)造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會(huì)產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。

4 鍍層脆、可焊性差

當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多，是有機(jī)物污染的主要來(lái)源，可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。

5 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

鍍層發(fā)暗和色澤不均勻，說(shuō)明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍儒冦~后鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染，采用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50A/d㎡的電流密度下，電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導(dǎo)電接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。

6.鍍層燒傷

 引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

7 沉積速率低

PH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

8 鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

9 陽(yáng)極鈍化

陽(yáng)極活化劑不足，陽(yáng)極面積太小電流密度太高。
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